项目背景:
国内领先半导体制造企业,当前检测方式主要依赖于人工镜检,检测耗时长,效率低,且人员判级水平参差不齐,缺乏统一的判定标准,常见检测工序有凸点制备,芯片倒装,回流焊等。
荣视智能基于AI深度学习技术的芯片缺陷检测系统能够全自动化,高速完成芯片的各种外观缺陷检测,缺陷检出准确率提高到98%,有效的提升了出厂产品良率。
回流焊后瑕疵检测主要目标:
商品规格 | 交付清单 | 数量/时长 | 含税价格 |
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基础版 | 芯片封装自动化检测设备 1套 视觉检测软件系统 1套 芯片缺陷检测算法包 1套 | 1套 | ¥800000 |